ASML y los principales fabricantes de chips acuerdan la transición a fotomáscaras de 12 pulgadas
3 fuentes en 3 países · Taiwán · Reino Unido · Estados Unidos
Quién lo informó
- Taipei Times
- The Register
- Ars Technica
Qué significan los colores
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- Centroderecha
- Derecha
- Un bloque rayado indica que el medio está vinculado a un Estado o controlado por él.
La orientación política indica dónde se sitúa el medio dentro de la política de su propio país. Nunca es una posición en una única escala global.
La tendencia política es comparable dentro de un país, no entre países, y por eso la barra agrupa por país primero. Las emisoras de financiación pública no se marcan como vinculadas al Estado.
El propietario de cada medio se indica como dato, y no como un juicio sobre el medio.
Traducido del original en inglés, que se escribió a partir de las fuentes que se enumeran abajo.
ASML y los principales fabricantes de chips TSMC, Samsung Electronics e Intel han lanzado un impulso coordinado de la industria para hacer la transición de fotomáscaras de 6 pulgadas a 12 pulgadas. Este cambio tiene como objetivo aumentar la productividad y reducir los costos para la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (high-NA), una tecnología esencial para producir chips más pequeños, rápidos y eficientes energéticamente para aplicaciones de IA. El grupo pretende establecer una línea piloto de máscaras de 12 pulgadas para 2031, con los sistemas de litografía de apoyo listos para la producción de nodos avanzados para 2033.
Las máquinas EUV de alta apertura numérica, que pueden costar hasta 400 millones de dólares cada una, utilizan espejos más grandes y ópticas mejoradas para enfocar la luz con mayor precisión. Si bien la industria utilizará inicialmente las máscaras actuales de 6 pulgadas, el diseño óptico anamórfico de ASML crea un campo de exposición de la mitad del tamaño de las máquinas anteriores. Esto requiere que los troqueles grandes se unan mediante costura, lo que añade complejidad. Pasar a máscaras de 12 pulgadas eliminaría estas restricciones de costura y podría aumentar el rendimiento de las máquinas de alta apertura numérica en un 40 por ciento.
Los plazos de implementación varían según la empresa. Samsung planea ser la primera en introducir la tecnología EUV de alta apertura numérica en la fabricación de DRAM de alto volumen para 2028. TSMC pretende desplegar la tecnología para la fabricación de alto volumen de nodos avanzados a partir de 2030. Intel Foundry ya ha recibido máquinas de alta apertura numérica y ha estado contribuyendo al impulso de las máscaras más grandes durante más de tres años.
Los medios con tendencia centrista se centraron en las especificaciones técnicas del diseño óptico y los desafíos de ingeniería específicos de la costura de retículos. En contraste, un medio de centro izquierda presentó el evento como una victoria estratégica para ASML al asegurar compromisos de sus principales clientes en medio de la creciente demanda de IA.
Cómo lo enmarcó cada lado
- Centroizquierda
- Presentó el acuerdo como una victoria comercial para ASML y una respuesta a la carrera de capacidad impulsada por la IA.
- Centro
- Se centró en las compensaciones técnicas de ingeniería y la hoja de ruta específica para los sistemas de litografía.
Fuentes
90% de las afirmaciones de este artículo se rastrearon hasta los artículos de origen citados arriba.