ASML e Principais Fabricantes de Chips Concordam em Transição para Fotomáscaras de 12 Polegadas
3 fontes em 3 países · Taiwan · Reino Unido · Estados Unidos
Quem noticiou
- Taipei Times
- The Register
- Ars Technica
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Traduzido do original em inglês, que foi escrito a partir das fontes listadas abaixo.
A ASML e os principais fabricantes de chips TSMC, Samsung Electronics e Intel lançaram um esforço coordenado da indústria para fazer a transição de fotomáscaras de 6 polegadas para 12 polegadas. Essa mudança visa aumentar a produtividade e reduzir os custos para a litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta abertura numérica (high-NA), uma tecnologia essencial para produzir chips menores, mais rápidos e mais eficientes energeticamente para aplicações de IA. O grupo pretende estabelecer uma linha piloto de máscaras de 12 polegadas até 2031, com os sistemas de litografia de suporte prontos para a produção de nós avançados até 2033.
Máquinas EUV de high-NA, que podem custar até 400 milhões de dólares cada, usam espelhos maiores e óticas aprimoradas para focar a luz com mais precisão. Embora a indústria utilize inicialmente as máscaras atuais de 6 polegadas, o design ótico anamórfico da ASML cria um campo de exposição com metade do tamanho das máquinas anteriores. Isso exige que matrizes grandes sejam costuradas, o que adiciona complexidade. A mudança para máscaras de 12 polegadas removeria essas restrições de costura e poderia aumentar a produtividade das máquinas high-NA em 40 por cento.
Os cronogramas de implementação variam por empresa. A Samsung planeja ser a primeira a introduzir a tecnologia EUV high-NA na fabricação de DRAM de alto volume até 2028. A TSMC pretende implantar a tecnologia para a fabricação de alto volume de nós avançados a partir de 2030. A Intel Foundry já recebeu máquinas high-NA e tem contribuído para o esforço de máscaras maiores há mais de três anos.
Veículos de centro focaram nas especificações técnicas do design ótico e nos desafios específicos de engenharia da costura de retículos. Em contraste, um veículo de centro-esquerda enquadrou o evento como uma vitória estratégica para a ASML ao garantir compromissos de seus principais clientes em meio à crescente demanda por IA.
Como cada lado enquadrou
- Centro-esquerda
- Enquadrou o acordo como uma vitória comercial para a ASML e uma resposta à corrida por capacidade impulsionada pela IA.
- Centro
- Focou nas compensações técnicas de engenharia e no roteiro específico para os sistemas de litografia.
Fontes
90% das afirmações deste artigo foram rastreadas até as reportagens de origem listadas acima.