ASML y los principales fabricantes de chips se asocian para desarrollar fotomáscaras de 12 pulgadas para máquinas EUV de High-NA

ASML está colaborando con una coalición de fabricantes de chips, incluidos TSMC, Samsung e Intel, para hacer la transición de la industria hacia fotomáscaras de litografía ultravioleta extrema (EUV) más grandes, de 12 pulgadas. Esta iniciativa tiene como objetivo mejorar las capacidades de producción de las máquinas EUV de High-NA más avanzadas de ASML para brindar un mejor soporte a la fabricación de chips de IA complejos. El estándar actual de la industria utiliza fotomáscaras de 6 pulgadas, pero se espera que el cambio a versiones de 12 pulgadas mejore la productividad de la fábrica de obleas, reduzca los costos de fabricación y elimine la necesidad de unir dos máscaras más pequeñas durante el proceso de exposición. TSMC planea introducir la tecnología High-NA en la producción en masa a partir de 2030, mientras que Samsung ha indicado un objetivo para 2028. La asociación pretende establecer una línea de producción piloto para las máscaras de 12 pulgadas para 2031, con el objetivo de alcanzar la fabricación por volumen para 2033.

Las máquinas EUV de High-NA son significativamente más caras que las generaciones anteriores, con precios unitarios que se informa superan ampliamente los 350 millones de euros. Si bien Intel ya ha instalado una de estas máquinas, otros gigantes como TSMC habían dudado previamente debido a preocupaciones sobre las ganancias de productividad en relación con el alto costo. ASML es actualmente el único fabricante de estas máquinas de litografía EUV comerciales. Además de la asociación técnica, ASML ha comenzado la construcción de un nuevo campus en Eindhoven para apoyar su expansión. El avance hacia máscaras más grandes se considera un paso necesario para que la industria supere los límites de la miniaturización de dispositivos y satisfaga la creciente demanda de chips más rápidos y eficientes energéticamente impulsados por la inteligencia artificial.