ASML e principais fabricantes de chips fazem parceria para desenvolver fotomáscaras de 12 polegadas para máquinas High-NA EUV

A ASML está colaborando com uma coalizão de fabricantes de chips, incluindo TSMC, Samsung e Intel, para fazer a transição da indústria para fotomáscaras de litografia ultravioleta extrema (EUV) maiores, de 12 polegadas. Esta iniciativa visa atualizar as capacidades de produção das máquinas High-NA EUV mais avançadas da ASML para melhor apoiar a fabricação de chips de IA complexos. O padrão atual da indústria utiliza fotomáscaras de 6 polegadas, mas espera-se que a mudança para versões de 12 polegadas melhore a produtividade da fábrica de wafers, reduza os custos de fabricação e elimine a necessidade de costurar duas máscaras menores durante o processo de exposição. A TSMC planeja introduzir a tecnologia High-NA na produção em massa a partir de 2030, enquanto a Samsung indicou uma meta de 2028. A parceria pretende estabelecer uma linha de produção piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031, com a meta de fabricação em volume até 2033.

As máquinas High-NA EUV são significativamente mais caras do que as gerações anteriores, com preços unitários relatados bem acima de 350 milhões de euros. Embora a Intel já tenha instalado uma dessas máquinas, outros gigantes como a TSMC haviam hesitado anteriormente devido a preocupações sobre os ganhos de produtividade em relação ao alto custo. A ASML é atualmente a única fabricante dessas máquinas de litografia EUV comerciais. Além da parceria técnica, a ASML iniciou a construção de um novo campus em Eindhoven para apoiar sua expansão. A mudança para máscaras maiores é vista como um passo necessário para que a indústria ultrapasse os limites da miniaturização de dispositivos e atenda à crescente demanda por chips mais rápidos e energeticamente eficientes impulsionados por inteligência artificial.